10:10~10:50 國際會議廳
AI在智慧製造領域應用與發展趨勢 / 工研院產科國際所 機械與系統研究組 熊治民 副組長
智慧製造是企業實現數位與綠色轉型重要途徑。在諸多支持智慧製造應用的新興科技中，人工智慧(AI)重要性已持續上升。近期生成式AI興起，也衍生許多可促進智慧製造發展與提升應用價值的創新方案。本簡報將介紹AI在智慧製造領域創新應用及未來發展趨勢。
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10:50~11:30 國際會議廳
現有機器視覺夠future ready嗎？-剖析關鍵零組件最新趨勢與應用 / 霖思科技股份有限公司 齋藤孝平 副總經理
隨著晶片和玻璃基板等應用越發輕薄小巧，檢驗所使用的關鍵零組件也隨著應用的進步而不斷進化。代理商通常能夠第一時間從海外引進先進產品，因此能夠把握世界級零組件的最新發展趨勢。在演講中，霖思科技不僅將分享全球機器視覺零組件的創新觀察，亦將探討台灣以及海外最新的檢測應用需求及解決方案。
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11:30~12:10 國際會議廳
應用生成式AI推動產業數位轉型(Digital Transformation and Generative AI) / 台灣微軟 物聯網卓越中心 周森益 協理
過去資訊科技快速的發展，產業界經歷一波又一波的技術革新，由個人電腦的崛起，網路時代的來臨，行動裝置及雲端運算的普及，生成式AI將引領新一波的典範轉移。生成式AI 可輔助人類的思考、推理、學習和表達的能力，迅速地擴展 到不同領域的不同公司。隨著全球產業環境快速變遷，各產業都努力尋求數位轉型的策略。AI 技術正好是帶領產業進行數位轉型的主要工具。
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15:00~15:40 國際會議廳
Age of AI, Power by AI, Run for AI - Some demos from Coretronic/Aledia Eureka Project / 中強光電 顯示事業群 歐崇仁 特助
During the 2023 Taiwan-France Eureka Project - supported by the Ministry of Economic Affairs in Taiwan, Coretronic Corp. is dedicated to collaborating with Aledia to develop a new digital LED VR backlight system. In the process of display technology development, team members are looking forward to AI assisting in research and design related to the multi-physical evaluation of the backlight LED system, optical system design, polarization component analysis, and code optimization. This discussion explains the team's efforts to integrate AI opportunities and shares our preliminary experiences from the perspective of the current project implementation.
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15:00~15:40 階梯會議廳
半導體全段製程精密檢測 / MVTec台灣麥威德 蔡政霖 經理
在半導體先進封裝中的檢測環節中，Halcon憑藉其業界領先的演算法，提供了全面的檢測方案。首先，Bare Wafer Inspection作為製程的起始步驟，透過高精度光學檢測技術，精確鑑別晶圓表面的微小顆粒及劃痕，確保整體流程的穩定性。其次，Bumping Inspection著重於焊錫凸塊尺寸、形狀及間距的檢測，這對於確保晶片的電氣性能及封裝的可靠性至關重要，而高精度影像及光學探針技術在此發揮著關鍵作用。最後，Dicing Inspection則通過檢查晶圓切割的直線精度及邊緣完整性，以防止因切割缺陷導致的封裝問題。期待各位專家的深入交流與探討。
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15:20~16:00 二樓會議室
從彭羅斯平鋪圖演化到2-D準晶體結構圖案 / 國立中興大學 貢中元 教授
在本次演講中，將展示由銳角分別為 36 度和 72 度的兩個菱形組成的六種不同的十邊形內部結構，並示範它們如何用於建造四向對稱彭羅斯平鋪。將這些平鋪圖轉換為原子位置結構圖，並定義這些晶格位置來表示兩種不同尺寸的原子，較大的原子是鋁，較小的原子是銅（或鐵、錳、鈀……等）。並提取在這些二維四向對稱模型中觀察到的特殊原子團簇，特別是具有五重對稱性的原子團簇。將這些提取的圖案與準晶的 HRTEM（高分辨率透射電子顯微鏡）表面圖像進行全面性的比對，結果顯示，原子團簇與 HRTEM 表面圖像在很大程度上是一致的。利用這些基本的比較方法，為後續影像處理大規模應用於不同準晶的比對提供基礎邏輯材料。
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15:40~16:20 國際會議廳
AI機器人視覺與元宇宙技術 / 工研院 機械與機電系統研究所 蔡承翰 經理
將AI視覺與機器人整合，為機器人加上智慧的眼睛，透過視覺進行物件辨識與定位，進而導引機器人進行自動化作業，免除CAD檔案需求，並與生成式GenAI結合，使機器人具備認知與互動能力，增加自動化彈性與應用領域。另透過元宇宙技術，進行自動資料生成與標注，解決AI訓練資料庫不足議題，同時透過元宇宙建置虛擬工廠，針對機器人自動化進行事前學習與驗證，降低導入失敗率，並提高導入速度。
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15:40~16:20 階梯會議廳
晶圓表面微粒檢測技術/ 工研院 量測技術發展中心 黃卯生 正研究員
晶圓表面潔淨程度，會與後續製程的良率習習相關，因此用來檢測晶圓表面落塵微粒大小與數量的技術就十分重要。檢測技術從早期使用以高倍光學顯微鏡掃描，到後來以雷射光散射來檢測，技術雖算成熟，但仍有許多待突破的地方。本報告將介紹相關檢測技術並輔以本實驗室技術開發的案例做說明。
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16:20~17:00 國際會議廳
機器視覺進化趨勢與最新AOI檢測應用技術 / 霖思科技 視覺應用事業部 曾惟聰 副理
先進封裝技術越發精細，AOI零組件也因應市場需求而不斷進化。本場演講中霖思科技將分享海外近期幾款機器視覺關鍵零組件，如市面上最高速的自動對焦光學模組、及與瞬間改變焦點的變焦鏡片光學模組等。同時也將分享實際使用這些零組件檢測的部分應用案例。
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16:20~17:00 階梯會議廳
粒徑量測之光學影像分析技術 / HORIBA台灣堀場 黃婉欣 應用工程師
在材料科學和製造業中，精確的粒徑分析對於確保產品品質至關重要，雷射繞射技術已廣泛應用於粒徑分析，具有速度快和量測範圍極廣的優勢，然而單純依賴雷射繞射可能無法有效識別材料中的異常顆粒，在這次的分享中，我們將探討如何結合傳統雷射繞射技術與先進自動影像分析系統，實現更全面和精確的粒徑分析。
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